乾途娱乐-登录网址目前，我国先进陶瓷材料产业正处于发展期，并已初步形成比较完整的先进陶瓷材料产业体系，具有蓬勃的市场发展潜力，广阔的产业发展前景。通过对先进陶瓷材料产业的现状和特点的了解，我们发现其主要存在以下问题：

　　尽管目前国内先进陶瓷粉体原料生产企业很多，但陶瓷粉体性能通常存在较大的分散性和不稳定性，因此直接影响后续批量化制备的陶瓷产品的性能和可靠性。

　　虽然近几年国内在一些高品质氧化物陶瓷粉体产业化方面已有突破，如国瓷材料立足“水热法”超细粉体制备技术,发展了MLCC、纳米氧化锆等多个产品，在国内外均占有较大的市场份额；潮州三环生产的用于手机陶瓷背板的高强度高韧性氧化锆基专用粉，已成功用于小米等多款高端手机陶瓷背板。

　　但是我国在许多其它重要的陶瓷粉体方面还达不到这种水平，许多高端的氧化铝陶瓷产品如氧化铝体系的生物陶瓷、陶瓷基板等所使用的氧化铝粉体还依赖从国外的一些公司进口。国内厂家在氧化铝粉体的杂质含量控制、烧结活性，特别是烧结成瓷后的显微结构均匀性和材料性能上还具有差距。

　　此外，高性能非氧化物陶瓷粉体，如氮化硅、氮化铝、碳化硅、碳化硼等陶瓷粉体，国内尚缺乏世界一流的生产商。例如用于制备高强度陶瓷轴承的氮化硅粉体、半导体芯片封装用的高导热基板用氮化铝陶瓷粉、高性能的碳化硅陶瓷粉体、高品质的防弹装甲用碳化硼、超高温陶瓷用硼化锆等粉体，等等。

　　虽然我国高性能陶瓷生产工艺技术已有很大提升，但在关键工艺技术和装备上仍然有较大差距，国产装备的性能和可靠性还难以达到国际先进水平。由于先进陶瓷生产的工艺装备，包括粉体处理装置、各种成型设备、不同类型高温烧结炉、精密研磨加工设备，大多不是市场上通用机械装备，开发这些专用设备其性能和可靠性与进口的设备比较均有差距，体现在设备的精度、可靠性和稳定性以及寿命方面。

　　例如像陶瓷粉体喷雾造粒装置、注射成型机、气氛压力烧结炉、热等静压烧结炉、陶瓷精加工的研磨设备、加工中心(CNC)等。尽管我国引进了国外先进的工艺装备来提高我国的技术装备水平，但因投资大，在经济上给企业造成了很大压力，从而限制了先进陶瓷的发展。

　　着新能源汽车、高铁和5G基站的快速发展，这些新产业中所用的大功率器件IGBT对最新一代的高导热高强度的氮化硅陶瓷基板需求巨大，日本的京瓷和美国罗杰斯等公司都已可批量生产和提供覆铜刻蚀的氮化硅陶瓷基板；国内起步较晚，近几年虽然加快研发并取得较大进展，但距产业化仍有一定差距。

　　生物陶瓷髋关节市场需求巨大，全球平均每2分钟就有一例陶瓷髋关节置换手术，目前主要由德国赛琅泰克和日本京瓷等公司生产，国内每年进口数十万套。陶瓷髋关节材料性能和可靠性要求非常高，使用寿命至少20年。

　　国内先进陶瓷领域的企业数量虽多，但规模普遍较小，行业内中小微企业约占70%左右，多数中小微企业的关键技术、核心技术基本依赖引进，其产品单一，制备成本较高，缺乏自主创新能力、市场竞争力。

　　尽管全国拥有研究先进陶瓷的各类高校和科研院所数十家，拥有强大的科技研发能力，且在某些研究领域已经达到或超过国外的研究水平，但是诸多研发技术成功实现科技成果转化的很少，大部分成果亟待转化。

　　材料研发链条中存在较严重的短板问题，国内的研究工作往往局限于材料体系、制备工艺或某些关键技术研究，而忽视了研发链条内与之配套的相关技术、生产装备等基础研究，因此延误了许多优秀成果的产业化及应用推广步伐。

　　此外，实验室阶段的研究工作明显偏多，忽视了中试、工程化和产业化技术的研究。理论上，基础科研的实验室阶段，到成果转化的工程化阶段，再到形成生产力的产业化阶段，这三个阶段的投入比大致应该为1：10：100。但事实上，在我国，实验室阶段和工程化阶段的投入比仅为1：0.7，工程化阶段的投入明显偏低，实验室研制出来的成果距离产业化的目标还有相当大的距离。

　　我国近几年虽然也涌现了像国瓷材料、潮州三环、中材高新等一批在国际上逐渐产生影响力的陶瓷材料企业，但绝大多数先进陶瓷材料企业的品牌价值和影响力尚未形成，具有高度专业化的陶瓷公司也比较少。

　　美、日、德、法、英等国家在先进陶瓷材料这一领域已有一批具有国际品牌价值和影响力的大公司，如美国的CoorsTec、日本的京瓷(Kyocera)、、德国CeramTec、法国圣戈班(Saint-Gobain)、英国的摩根(Morgan)，这些公司的产品品质高、种类多、销往全球。

　　此外，上述发达国家还有一批企业具有高度专业化的水准，如专业生产纳米氧化锆粉体原料的日本东曹(Tosoh)和专业生产氮化硅粉体原料的日本宇部(简称UBE)，在全球都享有盛誉。

　　目前重复性的研究工作较多，使得有限的人力、物力、财力等资源过于分散，同时盲目和粗放的发展方式导致了产品产能的过剩。例如近些年来陶瓷刀具、泡沫陶瓷、蜂窝陶瓷等均出现一定程度的“供大于求”的现象，相关产品均经历了惨烈的洗牌，部分中小企业经营困难，甚至破产。此外，许多中小型陶瓷企业的产品同质化现象严重，恶性竞争比较激烈。

　　我们国家的先进陶瓷材料从粉体的制备到高性能陶瓷的精密制造，与发达国家相比还是有很大的差距。举例说，国内陶瓷粉体的稳定性与国外相比，不是很好。日本企业生产的氧化铝粉体，会按照不同的等级细分得非常严格，有很多系列的品牌，而且质量都很稳定。国内的生产厂家很多，但大多都是低端产品，粉体质量不够稳定，对产品品质的细分没那么严格，此外就是粉体的分散性不是很好，高温烧结性也有待进一步改进。

　　另外一方面，我们国家面向精密机械、半导体行业的陶瓷产品现在还比较少，精密机械和半导体设备里面会用到大量的陶瓷零部件，但是我们国家过去在半导体设备制造方面比较落后，在半导体行业中的高技术陶瓷产品的制造也比较落后，特别是精密加工陶瓷零部件，有些领域我们还处于空白。

　　先进陶瓷已逐步成为新材料的重要组成部分，成为许多高技术领域发展的重要关键材料，备受各工业发达国家的极大关注，其发展在很大程度上也影响着其他工业的发展和进步。由于先进陶瓷特定的精细结构和其高强、高硬、耐磨、耐腐蚀、耐高温、导电、绝缘、磁性、透光、半导体以及压电、铁电、声光、超导、生物相容等 一系列优良性能，被广泛应用于国防、化工、冶金、电子、机械、航空、航天、生物 医学等国民经济的各个领域。

　　电子陶瓷是无源电子元件的核心材料，是电子信息技术的重要材料基础。近年来，随着电子信息技术日益走向集成化、智能化和微型化，以半导体技术为 基础的有源器件和集成电路迅速发展，无源电子元件日益成为电子元器件技术的发 展瓶颈。而电子陶瓷材料及技术是制约高端元件发展的重要因素之一，越来越成为制约电子信息技术发展的核心技术之一。从战略高度研判国内外电子陶瓷材料与元器件技术的发展现状，分析我国相关领域的问题及对策，对于推动我国高端电子元器件产业的发展具有重要意义。我国是无源电子元件大国但不是强国。从产品产量上看，我国无源元件的产量占到了全球的 40%以上，多种电子陶瓷产品的产量居世界首位，已经形成了一批在国际上拥有一定竞争力的元器件产品生产基地，同时拥有全球最大的应用市场。然而， 我国但元件产值不足全球产值的四分之一，高端元件大量依赖进口。目前高端电子陶瓷材料市场主要为日本企业所垄断，国内生产的材料少部分用于高端元器件产品， 大部分用于中低端元器件产品；国内高水平科研成果在转化过程中遭遇来自原材料、 生产装备、稳定性等方面的瓶颈，所占市场份额相对较低。在产业技术方面，我国的电子陶瓷及其元器件产品生产基地已经形成了相当的规模，并拥有国际先进的生产水平。MLCC 行业电子元器件是构建电子系统最基础的部件，不管多么复杂的电子系统，实际上都是由一个个电子元器件组合而成。电子元器件按是否影响电信号特征进行分类， 可分为被动元件与主动元件。其中被动元件无法对电信号进行放大、振荡、运算等 处理和执行，仅具备响应功能且无需外加激励单元，是电子产品中不可或缺的基本 零部件。电阻、电容、电感是三种最主要的被动元件，其中电容应用范围较为广泛。电容器是充、放电荷的被动元件，其电容量的大小，取决于电容器的极板面积、极板 间距及电介质常数。根据电介质的不同，电容器可以分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器和薄膜电容器等。其中陶瓷电容器因为具备包括体积小、电压范围大等特点，目前在电容器市场中占据超过一半的市场份额。陶瓷电容器可以分为单层陶瓷电容器、片式多层陶瓷电容器和引线式多层陶瓷电容器。其中，MLCC 是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极）而 成。MLCC 全称片式多层瓷介质电容器，以电子陶瓷材料作为介质，将预制好的陶瓷 浆料通过流延方式制成要求厚度的陶瓷介质薄膜，然后在介质薄膜上印刷内电极， 并将印有内电极的陶瓷介质膜片交替叠合热压，形成多个电容器并联，并在高温下一次烧结成一个不可分割的整体电子元器件，最后在电子元器件的端部涂敷外电极 浆料，使之与内电极形成良好的电气连接，形成 MLCC 的两极。

　　从需求端看，根据中国电子元件行业协会数据显示，2020 年全球 MLCC 行业市场规模达到1017亿元，而中国MLCC行业市场规模约为460亿元，约占全球的45.23%。MLCC 行业的发展主要受智能化消费电子产品的普及与更新、新能源汽车和无人驾驶 技术等带来的汽车电子化水平的提高、5G 通信的推广和工业自动化不断深入等终端 需求驱动。目前，消费电子产品在 MLCC 的下游应用领域中依然占据主导地位，但汽车的新能源化趋势将大大促进中高压、高容等高端 MLCC 产品的需求增长，因此新能源汽车的大力发展有望成为行业新的增长点。

　　消费电子方面，高端手机 MLCC 的用量较 4G 时代约 700 个上升为 1000 个以上。5G 手机功耗更大，终端产品对更小尺寸、更大容量、更低功耗的高端 MLCC 需求持续 增多，随着 5G 手机的渗透率不断提升，预计 2025 年智能手机对 MLCC 的需求量将达 到 14000 亿颗。

　　5G 基站方面，单个 4G 基站 MLCC 需求量约 3750 个，5G 基站需求则大幅提升 4 倍至 15000 个电感需求方面。由于 5G 基站天线通道数增加，以及天线有源化对天线 设计提出了更高的要求，被动元件需求量大幅增加。数据显示，2019 年，中国 5G 基 站 MLCC 总需求量为 20 亿个，2020 年，中国 5G 基站 MLCC 总需求量为 88 亿个，较上 年同比增长 340%，观研报告网预计 2022 年中国 5G 基站 MLCC 总需求量将达 120 亿 个。

　　汽车方面，汽车电子发展对 MLCC 市场规模推动主要来自汽车电子化率和新能源 汽车渗透率的提高。汽车电子化率方面，从使用量上来看，汽车领域对于 MLCC 的需 求量显著高于消费电子，其中动力系统带来的 MLCC 增量较为显著。每辆汽车使用的电子元件，中端车平均为 6300 个，高端车为 8200 个，纯电动汽车增加到 14000 个， 其中有一半是MLCC，这意味着随着新能源汽车的不断普及，MLCC需求量会不断增长。从发展方向上看，汽车电子正成为各大主流 MLCC 厂商的主要布局方向，电动车(EV) 的需求亦有望迎来较快增长。上游材料方面，MLCC 使用的陶瓷粉体是在钛酸钡基础粉上添加改性添加剂形成 的配方粉。钛酸钡可以作为电介质材料的主要原因在于其常温条件下介电常数较高， 在 MLCC 的成本结构中占比在 20%-45%之间，粉体的自制直接影响 MLCC 的盈利。因 而 MLCC 下游的高景气度也会催生大量陶瓷粉体的需求。

　　供给端，目前能够实现高纯度、精细度和均匀度的钛酸钡粉体制备的厂商以日 美厂商为主。日本 Sakai 化学、日本化学、日本 FujiTi、美国 Ferro 等占据 85%左 右份额，可以制备 100nm 粒径以下的钛酸钡粉体。

　　日本堺化学及日本化学合计占据了 42%的市场份额，美国 Ferro 占据了 20%的市 场份额。富士钛（2005 年被石原产业收购）、日本东邦钛业厂商等也占据主要市场地 位。高纯、超细陶瓷粉体的制造工艺是制约国产 MLCC 发展的瓶颈，目前国内的陶瓷 粉料厂商如国瓷材料(28.250, 0.03, 0.11%)、风华高科(15.790, -0.02, -0.13%)（维权）、三环集团(29.800, -0.20, -0.67%)已掌握相关纳米分散技术，能够满足中 低端 MLCC 的生产需求。但目前一部分特殊功能、超细高纯度粉料依旧依赖进口，以 满足高端 MLCC 的生产需要。

　　电感是三大被动元器件之一，由于电感较难被集成到集成电路上，集成上去后 品质因素不好，因此作为被动元器件器件之一将长期存在。近年来，下游电子产品 出货量增长不断带动电感器需求增长。目前我国电感器件市场中传统插装电感器件 仍旧占据约 30%的市场份额，片式电感器件占据约 70%的市场份额，其中，绕线片式 电感期间的市场份额约为 7%，叠层片式电感器件的市场份额约为 85%。相较日本、 欧美等发达国家的片式化率达到85%以上的水平，我国约70%的片式化率水平仍较低， 有较大拓展空间，未来片式原件对传统元件的替代进程将进一步加快。片式电感的上游原材料包括银浆、铁氧体粉、介电陶瓷粉、磁芯、导线等。下游 行业主要是通讯、电脑、消费类电子、小家电、卫星通讯以及汽车电子等领域的终端 电子产品制造业。需求端，终端产品小型化和多功能化的发展趋势，为新型片式电感的应用提供 了日趋广阔的前景。电感在电子设备(消费电子、汽车、工控、军工和医疗等)中必不 可少，有过滤噪声、处理信号、稳定电流和抑制电磁波干扰的功能。随着中国通讯技术的快速更迭以及物联网、智慧城市等相关产业大规模建设，中国电感器市场规模 快递发展。2020 年，我国移动通讯、消费电子等行业快速增长，有利推动电感器件 行业发展。由于尚未有官方机构公布中国电感器件行业市场规模，前瞻依据各机构 公布的现有数据对中国电感器件行业市场规模进行测算。测算可得，2020 年，我国 电感器件行业业务规模约达 117 亿元。

　　供应端，村田及 TDK 是当前全球最大的两家电感供应商，以其为首的日本厂商 总计约占据了电感全球市场的 50%。其中，村田在射频电感方面处于主导地位，而 TDK 及松下则在汽车领域的功率电感具备优势。从国内市场上看，国内电感器件行业 主要参与者包括日系厂商及中国本土厂商，中国厂商中，奇力新占据主要市场，优势领域为电脑、网络及手机方面的功率电感;顺络电子(25.600, -0.20, -0.78%)是目前中国营收规模最大的电感企业。总体来看，国内电感器件行业的竞争者主要分为三个梯队，第一梯队以日 系厂商为主，同时包括少部分中国厂商(奇力新、顺络电子);第二梯队主要为国内中 大型厂商，主要包括麦捷科技(8.560, -0.02, -0.23%)、风华高科、合泰盟方、铂科新材(91.870, 1.63, 1.81%)等企业;第三梯队为 国内中小型企业，企业规模较小，竞争力较弱。

　　压电陶瓷行业压电陶瓷是一种重要的换能材料，其机电耦合性能优良，在电子信息、机电换 能、自动控制、微机电系统、生物医学仪器中广泛应用。为适应新的应用需求，压电 器件正向多层化、片式化和微型化方向发展。近年来，多层压电变压器、多层压电驱 动器、片式化压电频率器件等一些新型压电器件不断被研制，并广泛应用于电气、 机电、电子等领域。同时，在新型材料方面，无铅压电陶瓷的研制已取得了较大的突 破，有可能使得无铅压电陶瓷在许多领域替代锆钛酸铅（PZT）基的压电陶瓷，推动 绿色电子产品的升级换代。此外，压电材料在下一代能源技术中的应用开始崭露头 角。过去十年中，随着无线与低功耗电子器件的发展，利用压电陶瓷的微型能量收 集技术的研究与开发受到各国政府、机构和企业的高度重视。需求端，根据辰宇信息咨询披露，2020 年全球压电陶瓷技术市场规模达到了 576 亿元，预计 2026 年将达到 745 亿元，年复合增长率(CAGR)为 3.7%。。供给端，经过不断发展，我国压电材料企业数量众多，能够生产的产品种类较 为齐全，涌现出一批优秀企业，例如天通股份(11.590, -0.02, -0.17%)、中科三环(13.450, -0.10, -0.74%)、无锡好达电子等。但我国 压电材料行业集中度低，排名前三的企业合计市场份额占比仅为 10%左右，大部分企 业规模偏小，资金实力较弱，在研发、技术、人才等方面较为薄弱，以低端产品生产 为主。在此背景下，我国压电材料行业结构发展不合理，高端产能不足，低端产能过剩。

　　随着近年来科技不断升级，芯片输入功率越来越高，对高功率产品来讲，其封 装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。伴随着功率器件 (包括 LED、LD、IGBT、CPV 等) 不断发展，散热成为影响器件性能与可 靠性的关键技术。对于电子器件而言，通常温度每升高 10°C，器件有效寿命就降 低 30% ~ 50%。因此，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展 功率器件的技术瓶颈。以大功率 LED 封装为例，由于输入功率的 70%-80%转变成为热量(只有约 20%-30% 转化为光能)，且 LED 芯片面积小，器件功率密度很大(大于 100W/cm2)，因此散热成 为大功率 LED 封装必须解决的关键问题。如果不能及时将芯片发热导出并消散，大 量热量将聚集在 LED 内部，芯片结温将逐步升高，一方面使 LED 性能降低 (如发 光效率降低、波长红移等)，另一方面将在 LED 器件内部产生热应力，引发一系列可 靠性问题 (如使用寿命、色温变化等)。陶瓷基板主要有平面陶瓷基板及多层陶瓷基板。制造高纯度的陶瓷基板是很困 难的，大部分陶瓷熔点和硬度都很高，这一点限制了陶瓷机械加工的可能性，因此陶瓷基板中常常掺杂熔点较低的玻璃用于助熔或者粘接，使最终产品易于机械加工。Al2O3、BeO、AlN 基板制备过程很相似，将基体材料研磨成粉直径在几微米左右，与不同的玻璃助熔剂和粘接剂（包括粉体的 MgO、CaO）混合，此外还向混合物中加入 一些有机粘接剂和不同的增塑剂再球磨防止团聚使成分均匀，成型生瓷片，最后高温烧结。

　　陶瓷基板按照工艺主要分为 DPC、DBC、AMB、LTCC、HTCC 等基板。目前，国内 常用陶瓷基板材料主要为 Al2O3、AlN 和 Si3N4。Al2O3陶瓷基板主要采用 DBC 工艺，AlN 陶瓷基板主要采用 DBC 和 AMB 工艺，Si3N4陶瓷基板更多采用 AMB 工艺。近年来，随 着半导体照明和新型传感器市场规模的不断扩大，陶瓷基板需求随之增加。特别是 采用激光打孔与电镀填孔技术制备的 DPC 陶瓷基板，具有图形精度高、可垂直封装 等优点，大大提高了电子器件封装集成度，有望在今后的功率器件封装中发挥更大 的作用。

　　坭兴陶是中国古代四大名陶，发展到今天，坭兴陶是广西最具民族特色的两件宝之一，另一件是壮锦。坭兴陶烧制技艺成为了一项国家级非物质文化遗产，钦州被授予“中国坭兴陶之都”荣誉称号。

　　中国第二十次全国代表大会擘画了以中国式现代化全面推进中华民族伟大复兴的宏伟蓝图。中国式现代化强调马克思主义基本原理同中国具体实际相结合、同中华优秀传统文化相结合。

　　站在新的更高历史起点上，奋进新征程，建功新时代，钦州召开了一个高规格的坭兴陶发展大会，提出将坭兴陶打造成为百亿元规模的产业。这是钦州根据自身实际卓有成效推动中国式现代化的一个重要举措。

　　在我看来，将坭兴陶打造成为百亿元产业，关键看市场，关键在企业家和企业、厂家。是市场的成就，是企业家和企业、厂家站前台唱主角、积极开拓市场的成果。

　　当前，钦州的坭兴陶还更多是坭兴陶工艺人以及工作室、手工作坊站前台唱主角，缺乏企业、厂家站前台唱主角，且没有形成坭兴陶龙头企业，导致坭兴陶产业发展呈现的是“将熊熊一窝”，难以做大做强。

　　要想把坭兴陶做成百亿元产业，必须改变由坭兴陶工艺人和工作室、手工作坊站前台唱主角的现象，推动更多的企业、厂家站前台唱主角，诞生坭兴陶行业的企业家，才能把这个坭兴陶做成百亿元产业。

　　当前，无论是坭兴陶行业协会，还是坭兴陶文创园，都存在发展视野狭隘和格局小的问题。为什么这么说呢？无论是坭兴陶行业协会，还是这个坭兴陶文创园，都是以坭兴陶大师或者是工艺人为主。专业人做专业事情，坭兴陶大师或坭兴陶工艺人在坭兴陶产品以及质量上非常专业，这个不可否认，但是把发展壮大坭兴陶产业的任务交给坭兴陶大师或者是工艺人身上就是勉为其难的事情。

　　将坭兴陶发展壮大的重担交给坭兴陶大师或者是工艺人，这是导致钦州坭兴陶产业没有做大起来做强起来的主要原因。

　　坭兴陶实施产业化，是市场的问题，更多是市场的作用，是市场在优化配置资源。这个时候，更强调市场主体作用的发挥，是企业、厂家在发挥关键作用，而不是坭兴陶大师和工艺人的事情。

　　推进坭兴陶产业化，把坭兴陶产业做大做强，必须强调企业和厂商的主角地位和作用，突出企业家能力的发挥。没有更多的企业、厂商挺身而出，没有企业家的出现，没有坭兴陶龙头企业的形成，难以将坭兴陶做成百亿元的产业。

　　要想在短期内推动坭兴陶产业上台阶成规模，必须要形成坭兴陶产业龙头企业。这个龙头企业，要更多借助外力，是资本的引进，推动资本与资源的有效整合。但是，资本的介入，不可避免面临着坭兴陶核心技术传承和产业发展主动权的问题，有丧失非物质文化技艺传承和坭兴陶产业主动权的风险。一项地方的非物质文化遗产，掌握在外地资本手里，在坭兴陶人眼里，始终是一种如鲠在喉的感觉。

　　当然，还有另外一种方法就是：由地方国资平台公司组建坭兴陶公司。过去，钦州有国营坭兴陶厂，但在发展中败落了，难以维持下去。现在由地方国资平台公司组建坭兴陶公司，不是再走过去国营坭兴陶厂的老路吗？这可行吗？由地方国资平台公司组建坭兴陶公司，不是走过去国营坭兴陶厂的老路，而是在新的历史条件下走的一条发展新路。这条新路，是适应当前市场形势变化的发展模式，是建立现代企业制度的发展模式，是轻装上阵合作共赢风险共担以混合所有制推进的发展模式。

　　发展是以人民为中心，形成龙头企业是推动坭兴陶产业高质量发展的关键。让更多的企业、厂商挺身而出加入坭兴陶行业并在站前头唱主角，做大做强坭兴陶产业，满足更多人创业就业需求，这是发展坭兴陶产业的出发点和落脚点。

　　将坭兴陶做成百亿元的产业，关键是解决数量的问题。没有足够的数量作为支撑支持，始终难以推动坭兴陶这项产业发生质变。推动更多的企业、厂商站前台唱主角就是关键。

　　推动更多的企业、厂商站前台唱主角，关键在市场，关键看市场。坭兴陶产业具有广阔的市场发展前景，坭兴陶行业充满商机，必然会有更多的企业、厂商加入坭兴陶行业。

　　作为坭兴陶之都，钦州整座城市的坭兴陶标志标识还非常缺乏，这就是市场的一个发展维度。坭兴陶是钦州一项国家级非物质文化遗产，是钦州一项显著特征，扶持支持坭兴陶是必不可少的，比如政府购买坭兴陶的服务，这也是市场的一个发展维度……可以成为产业、企业的切口和发展维度。

　　从市场角度看，当前的坭兴陶产业更多是茶具、收藏品方面的考虑，用途窄，不是必需品，缺乏规模化生产，产品成本高。必须创新开发坭兴陶更多用途，推动坭兴陶向必需品发展并实现规模化生产、大众化普及，这样才能创造和开拓坭兴陶更大的市场，推动坭兴陶有新发展。

　　同为四大名陶，无论是名声还是品质，坭兴陶都稍逊紫砂陶，紫砂陶在四大名陶中可称得上独占鳌头。紫砂陶得益于紫砂的名贵也受制于紫砂的有限，但坭兴陶不受陶土限制，更多是以烧制技艺取胜，可以实现规模化生产、有效降成本。这也是我们推进坭兴陶产业化的有利条件，也是做大坭兴陶市场的根本考虑。

　　陈天祖，男，汉族，1978年10月生，广西灵山人，中共党员，资深创作者，独立媒体人，经济学者，文艺工作者。近年来专注于区域经济社会发展领域研究，中国区域经济学会北部湾专业委员会委员，钦州发展研究院研究员。

　　陌上春天花似锦，紧跟时代搞创作。灵山秀水文利志，胸怀家国爱人民。风生水起北部湾，二叔说事有温度。以文载道正能量，踔厉奋发新征程。